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集成电设计与集成系统:芯片制造核心专业就业前景广阔

※发布时间:2021-1-7 13:10:51   ※发布作者:habao   ※出自何处: 

  19年美国方面在芯片领域华为海思半导体的全球芯片产业链,同时18年的中兴事件也让国内开始重视芯片领域的发展。

  近期一直专注于人工智能芯片产品的研发与技术创新的寒武纪上了头条,寒武纪近期也是在积极筹备上市事宜,也给国内芯片的发展打了一针强心剂。相信未来在国家的重视下芯片领域会取得长足的进步,说到芯片,我们就必要提到两个专业,一是微电子科学与工程,二是我们今天要给大家介绍的集成电设计与集成系统。

  根据百度百科的介绍,集成电设计与集成系统专业是2003年教育部针对国内对集成电设计和系统设计人才大量需求的现状而最新设立的本科专业之一,应该讲这个专业从无到有,专业成立的时间并不是很长,而在2012年在普通高等学校本科专业目录中将其调整为特设专业,以适应国内对集成电设计与应用人才的迫切需求。

  2014年6月,国务院印发《国家集成电产业发展推进纲要》进一步指出,要着力发展集成电设计业,加大人才培养力度。集成电设计和应用是多学科交叉、高技术密集的学科,是现代电子信息科技的核心技术,是国家综合实力的重要标志。从该专业设立以来,国家陆续批准了三批国家集成电人才培养的建设单位,目前国家集成电人才培养的布局已初步形成。

  集成电设计与集成系统本科阶段是属于电子信息类,根据阳光高考网显示,本科阶段开设该专业的学校并不是很多,只有28所,绝大多数学校是在研究生阶段开设这个专业。我们拿电子科技大学集成电设计与集成系统专业来给大家做一个具体的介绍,电子科技大学集成电设计与集成系统专业是教育部国家级特色专业建设点,同时学校也是首批国家集成电人才培养的建设单位。

  学校有国家集成电设计人才培养和电子薄膜与集成器件国家重点实验室微细加工平台,应该讲这个专业在电子科技大学的实力还常不错的。值得一提的是该专业目前是在电科大的沙河校区招生,专业招生分数也是比较高的。

  电科大集成电设计与集成系统的专业课程包括半导体物理、微电子器件、通信原理、模拟集成电原理、数字集成电原理、集成电工艺、集成电工艺实验、电子设计自动化技术、高频电、ASIC导论、片上系统(SOC)技术、集成电CAD、集成电可靠性技术、集成电测试与封装等。

  这个专业的专业课主要包括计算机和物理电子半导体方向,从专业难度上来说这个专业对于物理的要求是很高的。这个专业的毕业生毕业后主要在集成电设计、VLSI与SOC设计等各种半导体芯片设计领域从事科研、教学、产品开发、生产管理和行政管理等方面的工作。

  这个专业未来的前景肯定常不错的,一方面是国家层面的重视,今年新增的研究生招生计划中,集成电扩招的比例也是比较高的,此外中兴华为芯片事件后,国内的一些互联网巨头也在这个领域开始发力,2019云栖大会上,阿里巴巴平头哥半导体公司发布了第一颗自研AI芯片——含光800;2019年9月6日,华为在和同时发布最新一代旗舰芯片麒麟990系列,包括麒麟990和麒麟990 5G两款芯片。

  虽然目前芯片领域与国外还有较大差距,但是随着我们国家科技领域的不断发展,未来肯定会迎来芯片领域全新的春天。

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